仪器生产商:
West Bond
资产编号:
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资产负责人:
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购置日期:
2014-09-24
仪器产地:
美国
仪器供应商:
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购买经办人:
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主要配件:
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主要参数:
键合模式:压焊45°、压焊90°、球焊;样品台可加热;金丝、铝丝直径Φ25um;显微镜:0.8-4倍变焦,15倍目镜;
分类描述:
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仪器介绍:
引线键合(Wire Bonding)是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属
引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条
件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的
键合。
主要仪器管理员:
王秀霞(电话:13856929626)
仪器管理员:
李文娟(电话:13800001111)
工作时间:
09:00-12:00;14:00-18:00
最小可预约时间段:
0.5 小时
最大可预约时间段:
168 小时
日历最小单位:
0.5 小时
最近提前预约时间:
未授权用户: 24小时;
普通资格用户: 24小时;
资深资格用户: 24小时
最远提前预约时间:
未授权:
720 小时 0 点;
普通:
720 小时 0 点;
资深:
720 小时 0 点
预约保护时间:
15 分钟
失约保护时间:
15 分钟
断电延时时间:
30 秒
最短重上电时间:
5 秒
使用超时提醒:
120 秒
最大有效预约次数:
3 次
无代价撤销预约时间:
1440 分钟
用户资格 |
工作时间 |
非工作时间 |
未授权资格 |
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普通资格 |
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资深资格 |
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