基本信息

  • 生产厂商 Leica Microsystems
  • 资产编号
  • 资产负责人 王秀霞
  • 购置日期2015-12-09
  • 仪器价格95.50 万元
  • 仪器产地香港
  • 仪器供应商
  • 购买经办人
  • 主要配件
  • 主要参数离子束加速电压:1-10keV;  体式显微镜:最大放大倍率77x; 样品台温度:30度至-150度;  样品尺寸:25mmx25mmx5mm  样品移动范围:X:+/-5mm;Y:+/-1mm;Z: 6mm;  截面硅材料切割速率@10kV:150um/h; 平面最大抛光面积:25mm

仪器介绍

利用三束离子束对样品进行快速离子切割或抛光,避免了机械切割研磨带来的样品表面微观损伤, 可以获得高质量的原位微观形貌信息,为电镜观测提供真实可靠的样品制备。该设备可用于样品的 平面和截面抛光。适用于半导体、聚合物、金属等各种材料。