仪器介绍
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基本信息
生产厂商
Leica Microsystems
资产编号
资产负责人
王秀霞
购置日期
2015-12-09
仪器价格
95.50 万元
仪器产地
香港
仪器供应商
购买经办人
主要配件
主要参数
离子束加速电压:1-10keV; 体式显微镜:最大放大倍率77x; 样品台温度:30度至-150度; 样品尺寸:25mmx25mmx5mm 样品移动范围:X:+/-5mm;Y:+/-1mm;Z: 6mm; 截面硅材料切割速率@10kV:150um/h; 平面最大抛光面积:25mm
仪器介绍
利用三束离子束对样品进行快速离子切割或抛光,避免了机械切割研磨带来的样品表面微观损伤, 可以获得高质量的原位微观形貌信息,为电镜观测提供真实可靠的样品制备。该设备可用于样品的 平面和截面抛光。适用于半导体、聚合物、金属等各种材料。
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