<p>1、具备2个独立压缩机制冷，在显示屏界面可直观显示2个压缩机状态，便于了解设备运行状态；</p><p>2、进样方式为电机驱动样本头进样，拒绝刀架进样模式，避免因刀架不稳固造成切片质量差，样本头行程≤5mm时，具备显著提示；</p><p>3、样本托:采用平面结构设计;标配5种颜色、2种大小规格的样本托;</p><p>4、冷冻位点:20个冷冻位点(含2个半导体制冷)，半导体快速制冷位点最低温度-60℃。半导体制冷位点;单次制冷时间≥1800秒；</p><p>5、具有触摸屏操作功能:屏幕尺寸<span style="text-wrap-mode: wrap;">≥</span>10英寸，大屏显示更直观，常用功能和参数一览无余，操作便捷；</p><p>6、切片厚度设置:0.5-100um，最小0.5um增幅步进。</p><p>7、修片厚度设置:5-600μm;可以设定以5μm、10μm、20μn不同增幅步进。</p><p>8、电动进样速度:两档可调，900um/s、1800um/s；</p><p>9、自动除霜功能:可设定自动除霜时间点，实现自动启动除霜功能，除霜更彻底，也可以主界面手动一键开启除霜功能，除霜深度<span style="text-wrap-mode: wrap;">≥</span>2级可选。</p><p>10、制冷标配实现<span style="text-wrap-mode: wrap;">≥</span>4点制冷，且可单独进行箱体、样本头、刀架、冷台等多点制冷，制冷温度可单独进行控温及调节。</p><p>11、样本头:具有单独制冷功能，温度范围-10℃~-50℃，精准可调，具有样品定位系统，样本目标定位X轴和Y轴通用8°。</p><p>12、<span style="text-wrap-mode: wrap;">箱体、</span>刀架制冷温度:-15℃~-30℃，温度精准且可以调节。</p><p><br/></p>